Vertikale Plasmaausrüstung mit sieben Schichten

Vertikale Plasmageräte mit sieben -Schichten unterstützen den flexiblen Wechsel zwischen manuellen und vollautomatischen Modi und eignen sich daher sowohl für Forschung und Entwicklung als auch für Tests kleiner Chargen und die Massenproduktion im großen Maßstab. Dank der SPS-Regelung erreicht die Anlage einen hochgradig automatisierten Betrieb. Es ist außerdem mit automatischen Alarmfunktionen, einer Echtzeit-Überwachungsschnittstelle, Rezeptverwaltung und Passwortschutz ausgestattet, sodass Bediener Prozessparameter einfach verwalten, verschiedene Rezepte schnell abrufen und eine konsistente Produktion gewährleisten können.

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Funktionsbeschreibung

Unterstützt sieben-Schichten für vertikale Plasmageräteflexibler Wechsel zwischen manuellem und vollautomatischem ModusDadurch eignet es sich sowohl für Forschung und Entwicklung als auch für Tests kleinerer Chargen und für die Massenproduktion im großen Maßstab. MitSPS-Regelung.-, erreicht das Gerät einen hochautomatisierten Betrieb. Es ist auch ausgestattet mitautomatische Alarmfunktionen, Echtzeit-Überwachungsschnittstelle, Rezeptverwaltung und PasswortschutzDadurch können Bediener Prozessparameter einfach verwalten, schnell verschiedene Rezepte abrufen und eine einheitliche Produktion gewährleisten. Diese intelligenten Funktionen verbessern die Effizienz, Zuverlässigkeit und Prozesswiederholbarkeit erheblich.

Hauptkomponenten (Konfiguration)

Vakuumkammer

Messung1000 mm × 1170 mm × 1490 mmmit einemWandstärke größer oder gleich 30 mm, hergestellt aus hoch{0}festen Legierungsmaterialien, um langfristige Vakuumstabilität und Haltbarkeit zu gewährleisten.

Vakuumpumpensystem

Ausgestattet mit einemTrockenvakuumpumpenset der Marke HanbellEs bietet ein hohes Saugvermögen, stabile Leistung, geringen Wartungsaufwand und Zuverlässigkeit für den Dauerbetrieb.

Hauptanwendungen

Dieses Gerät ist in erster Linie für konzipiertReinigung und Aktivierung von PTFE-Oberflächen (Polytetrafluorethylen).. Durch die Plasmabehandlung werden organische Verunreinigungen und Rückstände effektiv von PTFE-Oberflächen entfernt und gleichzeitig die Oberflächenenergie erhöht. Dadurch wird die Haftung für nachfolgende Klebe-, Beschichtungs-, Druck- oder Verpackungsprozesse deutlich verbessert. Es ist besonders wertvoll in Branchen mit strengen Anforderungen an die Oberflächenmodifizierung von Polymeren, wie z. B. Elektronik, medizinische Geräte, Halbleiter und neue Energieanwendungen.

Technische Spezifikationen

Steuermodus

Unterstütztmanuelle/automatische Umschaltungzur flexiblen Anpassung an unterschiedliche Produktionsanforderungen.

Gesamtabmessungen

2380 mm × 1700 mm × 2050 mm. Das kompakte Design minimiert den Platzbedarf und eignet sich daher für Reinräume und Standard-Produktionswerkstätten.

Anwendungswert

Die sieben-schichtige vertikale Plasmaausrüstung bietet Herstellern u. ahocheffiziente und zuverlässige PTFE-Oberflächenbehandlungslösung. Durch die Sicherstellung hervorragender Reinigungs- und Aktivierungsergebnisse trägt es zur Verbesserung der Produktkonsistenz, der Bindungsstärke und der Gesamtausbeute bei. Mit seinem fortschrittlichen Steuerungssystem, der erstklassigen Trockenpumpentechnologie und dem stabilen Plasmaprozess erzielt das System hervorragende Behandlungsergebnisse bei gleichzeitiger AufrechterhaltungEnergieeffizienz und ökologische Nachhaltigkeit. Es gilt weithin als ideale Wahl fürElektronikfertigung, medizinische Geräte, Halbleiterverpackung und neue Energieindustrien, um Unternehmen dabei zu helfen, sich einen starken Wettbewerbsvorteil auf dem Markt zu verschaffen.

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