Vertikale Plasmaausrüstung mit fünf Schichten
Vertikale Plasmaausrüstung mit fünf Schichten
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Five Layers Vertical Plasma Equipment
Five Layers Vertical Plasma accessory
Five Layers Vertical Plasma cleaner
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Vertikale Plasmaausrüstung mit fünf Schichten

Fünf -vertikale Plasmageräte sind für einen vollautomatischen Betrieb konzipiert und integrieren SPS + Touchscreen + Maus- und Tastatursteuerung für eine benutzerfreundliche und intelligente Schnittstelle. Alle Prozessparameter können frei eingestellt und in Echtzeit überwacht werden, was Stabilität und Wiederholbarkeit im gesamten Produktionsprozess gewährleistet.

Funktionsbeschreibung

 

Fünf-Vertikale Plasmageräte sind mit konzipiertvollautomatischer Betrieb, integrierendSPS + Touchscreen + Maus- und Tastatursteuerungfür eine benutzerfreundliche und intelligente Schnittstelle. Alle Prozessparameter können frei eingestellt und in Echtzeit überwacht werden, was Stabilität und Wiederholbarkeit im gesamten Produktionsprozess gewährleistet. Das System ist außerdem mit Alarm- und Datenaufzeichnungsfunktionen ausgestattet, um die Bediener im Falle von Anomalien umgehend zu benachrichtigen und so einen sicheren und kontinuierlichen Betrieb zu gewährleisten.

Five Layers Vertical Plasma inside

 

Hauptkomponenten (Konfiguration)

Kabinett

Hergestellt aus hochwertigen Stahlplatten mit strukturierter Pulverbeschichtung. Die Gehäuseoberfläche ist korrosionsbeständig, langlebig und ästhetisch gestaltetweiße Farbe, wodurch es für moderne Reinraumumgebungen geeignet ist.

Elektrodenplatten

Hergestellt aus hochfestem -Luft- und Raumfahrtaluminium-durch ein fortschrittliches Tiefloch-Integralformverfahren. Jeder Teller misst1355 mm × 850 mm, mit insgesamt6 Tellerum eine hohe-Effizienz und eine gleichmäßige Plasmabehandlung zu gewährleisten.

 

Hauptanwendungen

 

Dieses System wird hauptsächlich verwendet fürOberflächenreinigung von Leiterplatten (Printed Circuit Board).. Es entfernt effektiv feine Partikel, Restharz, organische Verunreinigungen und Oxidschichten. Durch die Verbesserung der Oberflächenaktivierung verbessert der Plasmaprozess die Haftung, Verbindungsfestigkeit, Lötbarkeit und Zuverlässigkeit für nachfolgende Prozesse wie Beschichten, Laminieren und Schweißen erheblich.

 

Technische Spezifikationen

 

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Ausgestattet mit zwei Ladewagen, jeder misst650 mm × 1610 mm × 1450 mm × 2 Stück, die abwechselnd arbeiten, um die Produktionseffizienz zu maximieren und Leerlaufzeiten zu minimieren.

01

Prozessgase

Kompatibel mitStickstoff, Sauerstoff, Wasserstoff und Argon. Das Gasversorgungssystem verwendetKOJIMA (japanische Marke)Komponenten, die eine hohe Stabilität und Langlebigkeit gewährleisten.

02

Flusskontrolle

Die Genauigkeit des Durchflussmessers beträgt±1.5% F.S, mit Wiederholgenauigkeit von±0.2% F.S. Alle Dichtungen bestehen aus korrosionsbeständigem -MaterialViton (FKM)-Gummi.

03

Durchflussbereich

Gasdurchflussmesser bieten einen großen Regelbereich0–2000 ml/min, anpassbar an spezifische Prozessanforderungen, was vielseitige PCB-Behandlungslösungen ermöglicht.

04

 

Anwendungswert

 

Diese vertikale 5--Schicht-Plasmaanlage ist eine ideale Wahl für die Leiterplattenfertigung in großen Stückzahlen. Es trägt dazu bei, die Produktausbeute und die Prozesskonsistenz deutlich zu steigern. Durch die hervorragende Reinigung und Aktivierung der Plasmaoberfläche verbessert das System die Löt-, Klebe- und Beschichtungsleistung. Entworfen mit Fokus aufEnergieeffizienz, Umweltfreundlichkeit und WartungsfreundlichkeitDiese Ausrüstung bietet ein branchenführendes{0}}Leistungsniveau und wird von Unternehmen in der Elektronikfertigung, Halbleiterverpackung und Prüfung weithin eingesetzt.

 

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