Vertikale Plasmaausrüstung für IC-Substrate
Die vertikale Plasmaausrüstung für IC-Substrate wurde speziell für die Reinigung von IC-Substraten in herkömmlichen IC-Verpackungsprozessen entwickelt. Dabei werden Partikel, Öle und Oberflächenverunreinigungen effektiv entfernt, um eine qualitativ hochwertige Oberfläche für nachfolgende Verpackungsschritte bereitzustellen. Das System unterstützt einen vollautomatischen Betrieb mit Touchscreen und SPS-Steuerung und ermöglicht eine umfassende Verwaltung der Prozessparameter, Echtzeitüberwachung, Rezeptverwaltung und Alarmbenachrichtigungen.
Funktionsbeschreibung
Vertikale Plasmageräte mit IC-Substrat wurden speziell für entwickeltReinigung von IC-Substraten in herkömmlichen IC-Verpackungsprozessen, wodurch Partikel, Öle und Oberflächenverunreinigungen effektiv entfernt werden, um eine qualitativ hochwertige Oberfläche für nachfolgende Verpackungsschritte bereitzustellen. Das System unterstütztvollautomatischer Betriebmit Touchscreen und SPS-Steuerung, die eine umfassende Verwaltung der Prozessparameter, Echtzeitüberwachung, Rezeptverwaltung und Alarmbenachrichtigungen ermöglicht. Es ist stabil, zuverlässig und einfach zu bedienen und erfüllt die hohen-Präzisions- und-Konsistenzanforderungen von IC-Packaging-Prozessen.
Hauptkomponenten (Konfiguration)
Vakuum-Magnetventile
Hohe-QualitätMagnetventile der Marke SVFsorgen für eine schnelle Reaktion und eine stabile Steuerung des Gasflusses in der Vakuumkammer.
Druckschalter und -regler
Hochpräzise-Druckschalter und -regler der Marke SMCsorgen für eine genaue Steuerung des Vakuums und des Gasdrucks und sorgen für eine gleichbleibende Prozessleistung.
Elektrodendesign
Die Elektroden bestehen aus aeinzelne massive Aluminiumplatte mit ausgehöhlter Mitte, und die Kühlkanäle nutzentiefe-gebohrte Löcher kombiniert mit strategisch platzierten StrömungsleitblechenKühlwasser entlang einer definierten Bahn zu leiten. Dies sorgt für eine gleichmäßige Elektrodentemperatur und verbessert die Konsistenz und Wiederholbarkeit der Plasmabehandlung.
Hauptanwendungen
Die Ausrüstung wird hauptsächlich für verwendetReinigung von IC-Substraten, präzise Steuerung der Plasmaumgebung zur Entfernung feiner Partikel, Harzrückstände und organischer Verunreinigungen. Es verbessert die IC-Verpackungsausbeute und die Produktkonsistenz. Das System ist mit Substraten verschiedener Größen und Materialien kompatibel und erfüllt die strengen Sauberkeits- und Prozesspräzisionsanforderungen der Elektronikverpackungsindustrie.
Technische Spezifikationen
Vakuumniveau
Pflegt20–50 Pawährend des normalen Betriebs, um eine stabile Plasmabehandlungsumgebung sicherzustellen.
Gasflussmethode
Verwendet aPatentiertes Design des oberen-Einlasses und des unteren-Auslassesmit Strömungsleitblechen, um einen gleichmäßigen Luftstrom in der Kammer und konsistente Behandlungsergebnisse zu gewährleisten.
Kühlsystem
Elektrodenkühlkanäle sind mit tiefen {0}gebohrten Löchern und Strömungsleitblechen ausgestattet, um das Wasser entlang eines vorgeschriebenen Pfads zu leiten, wodurch eine gleichmäßige Elektrodentemperatur gewährleistet und die Stabilität und Wiederholbarkeit der Plasmabehandlung verbessert wird.
Anwendungswert
Die vertikale Plasmaausrüstung für IC-Substrate bietet einehocheffiziente, stabile und intelligente Lösung zur Oberflächenreinigung. Durch die Optimierung des Vakuumluftstroms und des Elektrodenkühlungsdesigns werden die IC-Packungsausbeute und die Produktkonsistenz erheblich verbessert und gleichzeitig Prozessfehler und Produktionsabfall reduziert. Das System ist einfach zu bedienen und zu warten, energieeffizient und umweltfreundlich, was es zu einem wichtigen Vorteil für Hersteller von IC-Verpackungen macht, die ihre Produktivität steigern, eine gleichbleibende Qualität sicherstellen und die Prozessstabilität aufrechterhalten möchten.
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