Vertikale Plasmaausrüstung mit achtzehn Schichten
Die vertikale Plasmaausrüstung von Eighteen-Layer kann nahtlos in MES-Systeme und Barcode-Scanfunktionen integriert werden und ermöglicht so die Steuerung des oberen-Computers, den Abruf von Rezepten und die vollständige Rückverfolgbarkeit des Prozesses. Produktionsdaten können in Echtzeit überwacht und aufgezeichnet werden, was Kunden dabei hilft, ein verfeinertes Produktionsmanagement und eine strenge Qualitätskontrolle zu erreichen.
Funktionsbeschreibung
Achtzehn-Layer Vertical Plasma Equipment kann nahtlos integriert werdenMES-Systeme und Barcode-ScanfunktionenDies ermöglicht die Steuerung des oberen-Computers, den Abruf von Rezepturen und die vollständige Rückverfolgbarkeit des Prozesses. Produktionsdaten können in Echtzeit überwacht und aufgezeichnet werden, was Kunden dabei hilft, ein verfeinertes Produktionsmanagement und eine strenge Qualitätskontrolle zu erreichen. Das System bietet auch FunktionenEchtzeitüberwachung, automatische Alarmfunktionen sowie Rezept- und BerechtigungsverwaltungDies ermöglicht einen schnellen Wechsel zwischen mehreren Chargen und Prozessen und gewährleistet gleichzeitig einen sicheren und stabilen Betrieb. Diese intelligenten Funktionen verbessern die Effizienz und Flexibilität in Fertigungsumgebungen mit hohen{1}Volumen erheblich.
Hauptkomponenten (Konfiguration)
Vakuum-Pipeline-System
Ausgestattet mitNingbo Hongke DDC-JQ160 Vakuum-Magnetventileund korrosionsbeständige -Edelstahlrohrleitungen, um eine hohe Luftdichtheit, Haltbarkeit und langfristige Betriebsstabilität zu gewährleisten.
Anzeige- und Steuerungssystem
Verfügt über einen Industriestandard-Touchscreen + SPS-RegelungEs bietet eine intuitive Benutzeroberfläche mit hochautomatisiertem Prozessmanagement für einfache Bedienung und Schulung.
Hauptanwendungen
Dieses Gerät ist hauptsächlich für konzipiertHDI-Desmear-Prozesse (High-Density Interconnect).. Durch die Plasmabehandlung werden Harzrückstände, die nach mechanischem Bohren oder Laserbohren zurückgeblieben sind, effektiv entfernt und so saubere und aufgeraute Lochwände gewährleistet. Dies erhöht die Zuverlässigkeit und Haftfestigkeit der nachfolgenden Metallisierung erheblich. Dies ist besonders wichtig für die fortschrittliche Leiterplattenfertigung in Branchen wie intelligenten Geräten, 5G-Kommunikation und Halbleiterverpackungssubstraten, in denen hochpräzise und hoch{4}dichte Verbindungen erforderlich sind.
Technische Spezifikationen
Kühlsystem: Verwendet aDual-Wasserstraßendesign, wodurch eine unabhängige Kühlung sowohl der Vakuumkammer als auch der Trockenvakuumpumpe gewährleistet wird. Dies gewährleistet eine stabile Verarbeitungsleistung auch bei längerem Betrieb und verlängert gleichzeitig die Lebensdauer kritischer Komponenten.
Anwendungswert
Die achtzehn-schichtige vertikale Plasmaausrüstung bietetgroße-Verarbeitungskapazität und hohe AutomatisierungDies macht es zu einer idealen Lösung für die fortschrittliche PCB- und HDI-Fertigung. Es gewährleistet eine stabile, konsistente Desmear-Leistung, während die MES- und Barcode-Integration eine vollständige Rückverfolgbarkeit der Produktion und eine verbesserte Prozesskontrolle gewährleistet. Mit hochwertigen-Kernkomponenten und einem optimierten Kühlsystem erreicht das Gerät seine Leistungstabiler Betrieb, Energieeffizienz, Umweltfreundlichkeit und Wartungsfreundlichkeit. Für Leiterplattenhersteller, die eine hohe Ausbeute, Zuverlässigkeit und Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt anstreben, ist dieses System ein entscheidender Vorteil, um sowohl aktuelle als auch zukünftige Anforderungen zu erfüllen.
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